Aufgabenstellung
Siliziumkarbid ist das Material der Zukunft: Das Verbund-Halbleitermaterial, dessen Eigenschaften eine enorme Effizienzverbesserung gegenüber Silizium bietet, ist zentraler Bestandteil innovativer und wachstumsträchtiger Anwendungen der Leistungselektronik, beispielsweise in der Elektromobilität oder bei Servoantrieben. Die Technologie ermöglicht aufgrund ihres leichten, kompakten Designs enorme Kostenersparnisse. Die anspruchsvolle Herstellung der Wafer ist jedoch komplex und kritisch. Sie sind vor allem aufgrund der mechanischen Eigenschaften schwierig zu bearbeiten.